電子工程學(xué)院

厚德守正求是創(chuàng)新

肖金紅

肖金紅，2009年畢業(yè)，同年考取長春理工大學(xué)研究生。曾就職于大唐通信，現(xiàn)工作于北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司，高級(jí)工程師，從事無線通信芯片研發(fā)，主要以藍(lán)牙BLE為主，產(chǎn)品主要領(lǐng)域是智能穿戴、智能家居等。